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印刷电路板(Printedcircuitboard，PCB电路板)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB电路板上。除了固定各种小零件外，PCB电路板的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB电路板上头的线路与零件也越来越密集了。标准的PCB电路板长得就像这样。裸板(上头没有零件)也常被称为「印刷线路板PrintedWiringBoard(PWB)」。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部分就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductorpattern)或称布线，并用来提供PCB电路板上零件的电路连接。PCB电路板设计中在满足使用要求的前提下，布线应尽可能简单。武汉养生煎药壶电路板设计软件

PCB电路板打样注意事项：避免在PCB电路板边缘安排重要的信号线，如时钟和复位信号等。机壳地线与信号线间隔至少为4毫米；保持机壳地线的长宽比小于5:1以减少电感效应。已确定位置的器件和线用LOCK功能将其锁定，使之以后不被误动。导线的宽度小不宜小于0.2mm（8mil），在高密度高精度的印制线路中，导线宽度和间距一般可取12mil。在DIP封装的IC脚间走线，可应用10－10与12－12原则，即当两脚间通过2根线时，焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil，当两脚间只通过1根线时，焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。当焊盘直径为1.5mm时，为了增加焊盘抗剥强度，可采用长不小于1.5mm，宽为1.5mm和长圆形焊盘。设计遇到焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样焊盘不容易起皮，走线与焊盘不易断开。大面积敷铜设计时敷铜上应有开窗口，加散热孔，并将开窗口设计成网状。湖北生活电器电路板设计软件PCB电路板激光打印：将准备好的PCB电路板文件打开，设置好合适的原点。

PCB电路板布线时主要按以下原则进行：1.尽可能采用45°的折线布线，不可使用90°折线，以减小高频信号的辐射；(要求高的线还要用双弧线)；2.任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少；3.关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地；4.通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出；5.关键信号应预留测试点，以方便调试、生产和维修检测用。6.原理图布线完成后，应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用，在印制电路板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。

印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。好的的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。线路板成为“可控阻抗板”的关键是使所有线路的特性阻抗满足一个规定值，通常在25欧姆和70欧姆之间。在多层线路板中，传输线性能良好的关键是使它的特性阻抗在整条线路中保持恒定。PCB电路板打样注意事项：避免在PCB电路板边缘安排重要的信号线，如时钟和复位信号等。

PCB电路板设计中布线的几大测：1.电路元器件接地、接电源时走线要尽量短、尽量近，以减少内阻。2.上下层走线应互相垂直，以减少耦合切忌上下层走线对齐或平行。在PCB电路板贴片加工中合理的走线布局不光光能降低产品的不良率，也能提升直通率。3.高速电路的多根I/O线以及差分放大器、平衡放大器等电路的I/O线长度应相等以避免产生不必要的延迟或相移。4.PCB电路板焊盘与较大面积导电区相连接时，应采用长度不小于0.5m的细导线进行热隔离，细导线宽度不小于0.13mm。5.较靠近SMB边缘的导线，距离SMB边缘的距离应大于5mm，需要时接地线可以靠近SMB的边缘。如果SMT加工过程中要插入导轨，则导线距SMB边缘至少要大于导轨槽深。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局。北京电锤电路板设计公司

PCB电路板打样系统规格：首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。武汉养生煎药壶电路板设计软件

如何制作PCB电路板设计：制造PCB电路板设计涉及几个复杂的过程。1：菲林晒板：在这个过程中掩模或光掩模用化学蚀刻组合，以从PCB电路板设计基板中减去铜区。使用软件程序使用照片绘图仪设计创建光掩模。光掩模也是使用激光打印机创建的。2：层压：多层PCB电路板设计由多层薄层蚀刻板或迹线层组成，并通过层压工艺粘合在一起。3：钻孔：PCB电路板设计的每一层都需要一层连接到另一层的能力;这是通过钻一个叫做“VIAS”的小孔来实现的。钻孔主要通过使用自动计算机驱动的钻孔机完成。武汉养生煎药壶电路板设计软件